记存模型座的厚度约为尖牙到前庭沟底总高度的（）

记存研究模型的修整，基底部分的高约为解剖部分的（）

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记存模型后壁距离最后一个牙（）

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制作FR-Ⅲ矫治器工作模型时，上颌的前庭沟应（）

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铸造可摘局部义齿的金属基托厚度一般约为（）

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整铸支架可摘局部义齿金属基托的厚度约为（）

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制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为（）

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间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为（）

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模型的腭顶和口底部最薄处的厚度至少为（）

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全口义齿下颌尖牙的排列，错误的是（）

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