光子探头采用（）材料作为温度传感元件。

光子探头采用（）材料作温度传感元件。

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HTK型光子探头的主要光子器件采用HgCdTe（锑镉汞）核心元件，采用密闭充氮三级半导体制冷，工作环境低于环温（）。

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HTK-499型红外线轴温探测系统光子探头的曲线最多能存有（）温度点。

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THDS-A轴温探测系统中来自于光子探头内部的温度信号是（）

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HTK型光子探头热靶由印刷电路板、铂电阻、均热板、（）、热辐射涂料组成，其作用是跟踪探头的特性变化，转换光子探头的输出温度。

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THDS-A红外轴温探测系统光子探头器件温度正常值范围是（）。

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THDS-A红外轴温测系统光子探头器件温度正常值范围是（）。

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THDS-A红外轴温探测系统光子探头的器件温度是由控制箱内的（）控制的。

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有关THDS-A轴温探测系统是通过控制光子探头内制冷器件的（）来达到控制制冷器件温度的目的。

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