简答题

化学击穿有哪两种机理?

正确答案

一种是在在直流和低频交变电压下，由于离子式电导引起电解过程，材料中发生电还原作用，使材料的电导损耗急剧上升，最后由于强烈发热成为热化学击穿；
另一种化学击穿是当材料中存在封闭气孔时，由于气体的游离放出的热量使器件温度迅速上升，变价金属在高温下氧化物还原，使材料电子式电导大大增加，电导的增加反过来又使器件强烈发热，导致最终击穿。

答案解析

略

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