孔金属化流程可以分为两大类：即去钻污和化学沉铜。
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在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是（）。
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下列是（）目前去钻污流程使用最广泛的方法。
化学沉铜孔壁无铜，可能原因是去钻污不彻底。
下面属于去钻污的方法的是（）。
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等离子体法去钻污的特点是（）。
用硫酸法去钻污时，硫酸呈深红色时溶液停止使用。
高锰酸钾法在去钻污时将胶渣氧化成的气体是（）。
用硫酸法去钻污时，板子必须水平摆动，使硫酸溶液从孔内穿过。
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