作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。

化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。

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酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。

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在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。

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PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。

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目前印制板中电镀锡铅合金，主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。

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作为印制板的保护层通常使用的是含锡（）%的共晶焊锡镀层。

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钢铁件上镀镍属于（）极性镀层，铜基体上镀镍属于（）极性镀层。

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按镀层的外观、结构特征，镀镍可分为（）。

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镍铁合金镀层大量用作防护-装饰性镀层，绝大多数镀镍产品都可用镍铁合金代替。

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