处于材料界面上的原子受到材料内部原子和外部介质分子（或原子）的作用力，其作用力不平衡。

高分子材料分子主干链上原子的主要结合方式是（）

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离子束加工时，由于离子质量大，当速度高、能量大时，垂直撞击时离子可注入工件材料内部，称（）。当速度低、能量小时，离子可以溅射镀覆在工件表面，称（）。当能量速度（）而倾斜撞击工件时，可将工件表面的分子，原子撞击出去，一层一层的剥离下来，称为（）加工或（）加工。

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材料的弹性模量E主要取决于材料（） Ⅰ金属本性；Ⅱ晶格类型；Ⅲ显微组织；Ⅳ原子间距；Ⅴ尺寸。

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掺有浓度为每立方米为1022硼原子的硅材料，请计算300K。

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作为半导体最基本材料的硅，其原子最外层有14个电子，其各层分布的数目分别是（）。

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非晶半导体材料，是失去了像结晶型那长距离晶格结构后的材料，其原子周围的化学键状态与结晶时保持（）的状态。

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金刚石刀具不适合加工（）材料，原因是金刚石的碳元素与铁原子有很强的化学亲和作用，使之转化成石墨，失去切削性能。

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焊接的实质是使两个分离的物体通过加热或加压，或两者并用，在用或不用填充材料的条件下借助于原子间或分子间的联系与质点的扩散作用形成一个整体的过程。

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掺有浓度为每立方米为1.5×1023砷原子和立方米5×1022铟的锗材料，分别计算①300K；②600K时费米能级的位置及多子和少子浓度。

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