SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
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其它表面组装元件主要是指哪些元件？这些元件各有什么特点？分别用在哪些场合？
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简述SMT上料的作业步骤。
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组装式大模板技术具有（）等特点。
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电子图书具有哪些特点（）
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电子政务所需要的信息基础设施，应当具有哪些特点：（）。
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负电子亲合势光电阴极的能带结构如何？它具有哪些特点？
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SMT电路基板（SMB）的主要特点？
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推土机具有操作灵活、（），既可以开挖土方，又能短距离运输土料的特点，在路堑开挖作业中被广泛应用。
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