钎焊根据使用焊料熔点的不同分为()和()。
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焊料是易熔金属,熔点应()被焊金属。
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锡焊是利用比母材(基体材料)熔点高的焊料作中间介质,将其加热到稍高于焊锡的熔化温度后,焊料熔化后填满被连接件的间隙,冷凝后即形成牢固的接头将零件连接起来。()
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锡焊常用的材料有焊料、()和清洗剂。
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锡焊常用的材料有焊料、()和清洗剂。
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锡膏是由合金焊料粉(又称焊粉)和()均匀搅拌而成的膏状体,是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,是()的基本要素,提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
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热熔连接是不需加粘结剂和焊料,仅对结合面加热熔融,并施加外力使其融合的焊接连接方式
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由于无锡焊接的优点,所以很多无线电设备中很多接点处可取代锡焊料。
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再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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