决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。

决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的（）。

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在电镀中常用均镀能力和（）来分别评定金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。

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在电镀中常用均镀能力和（）来分别评定金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。

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电镀过程中一旦发生意外的断电，就会导致镀层起皮、发花、变色与失去光泽等一系列质量问题。

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镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。

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电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力，又叫（）。

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电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力，又叫分散能力。镀层在其基体上均匀分布的能力越高，其均镀能力也越高。

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一般条件下，镀锡层对钢铁来说是（），因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体。

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电镀锡溶液中Sn2+浓度过高，会导致锡层结晶（），过低会导致阴极效率降低，因此必须控制在一定范围。

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