Aβ-半水硫酸钙
Bα-半水硫酸钙
C生石膏
D无水石膏
铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在()
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铸造时石膏结合剂包埋材料的加热温度必须在()
石膏结合剂包埋材料的主要成分是二氧化硅及α-半水硫酸钙,二氧化硅含量约为()
中、低熔合金铸造包埋材料的主要成分是()
硅酸乙酯结合剂包埋材料是以硅酸乙酯作结合剂的高熔铸造包埋材料。正硅酸乙酯中约含有()%的SiO2,经加水分解,生成硅溶胶并固化。
包埋料的特点中描述正确的是()
包埋材料
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