A三臂卡
B隙卡
CRPI卡环组
D延伸卡环
E联合卡环
A远中支托
B隙卡沟及近中支托
C近中支托
D近中支托,远中导平面
E远中支托、远中导平面
A舌杆
B双舌杆
C舌隆突杆
D颊杆
E舌板
A3
B2
C3
E下前牙舌隆突连续支托
A平行接触,与龈缘平齐
B离开黏膜0.3~0.5mm,距龈缘3~4mm
C平行接触,距龈缘3~4mm
D离开黏膜0.3~0.5mm,与龈缘平齐
E以上均可
患者,男,50岁,8765|5678缺失,口腔检查可见:缺牙区牙槽嵴丰满,余牙正常,口底与舌侧龈缘距离约为10mm,舌侧牙槽嵴形态为斜坡型,拟铸造支架义齿修复。1|1基牙预备时,应制备出()。
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患者,男,缺失,87|5678采用铸造支架进行牙列缺损修复。在制作6|4上支托时应达到下述哪种要求()。
患者男,50岁,缺失,以为基牙行可摘局部义齿修复
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