A3~5mm
B1~2mm
C5~10mm
D10~20mm
E30mm
模型的腭顶和口底部最薄处的厚度至少为()
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模型灌注后适宜的脱模时间为()
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好发于牙槽嵴、唇、上腭、口底的为()
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多发生于口底及舌腹的为()
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下颌舌骨嵴前方,口底上升时的最高点()
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患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。
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患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。
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患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。
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患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。
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