单选题
A完全一致
B前者稍稍小于后者
C前者稍稍大于后者
D前者明显小于后者
E前者明显大于后者
正确答案
答案解析
略
相似试题
在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）。
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在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是（）。
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对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）
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对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。
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烤瓷熔附金属冠修复时，上中切牙切端至少应预备出多少毫米。（）
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下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位？（）
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烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是（）。
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下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是（）。
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烤瓷熔附金属全冠的优点哪项是错误的？（）
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