A两者结合界面的润湿状态
B金属烤瓷烧结温度
C金属熔点
D两者的热膨胀系数
E金属表面的粗化程度
在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。
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下列哪项是影响固定桥桥体弯曲变形的最主要因素?()
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在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()。
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为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是错误的?()
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下列哪项是金瓷结合中最重要的结合力?()
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在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()。
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与金瓷冠强度无关的因素是()
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以下哪项在义齿制作过程中,用于石膏和塑料分离?()
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为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是()
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