A元器件过热
B元器件损坏
C假焊
D润湿
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。
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浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。
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电容器、三极管等元器件插装时,应适当保留引线长度,一般要求离电路板()。
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对已判断为损坏的元器件,可先行将引线(),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。
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拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
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导线浸锡是将导线剥去绝缘层并进行捻头,捻头()。
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电路就是电流通过的路径,由电源、()、连接导线和辅助器件所组成。
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在焊接工艺中,被焊金属材料要有良好的可焊性;被焊金属材料表面要清洁;正确选用助焊剂和焊料;焊接要有适当的温度和时间。这都是锡焊工艺的要素。
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