对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

对已判断为损坏的元器件，可先行将（）剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的（）。

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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

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电容器、三极管等元器件插装时，应适当保留引线长度，一般要求离电路板（）。

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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

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拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

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传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。

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已知下图中二极管为理想器件，判断两个二极管是导通还是截止。

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自动焊接设备传送链对设备的运转速度（）会造成焊接时间长、温度过高，易损坏印制电路板的元器件。

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