A印制板表面
B焊盘表面
C焊盘的擂线孔中
D焊盘上
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
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手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。
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在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。
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在拆焊过程中一般不要拆、动、移其他元件,如需要拆动其他元件时要做好()工作。
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焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡熔化、焊锡脱离、烙铁头脱离、()等六个步骤。
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焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、()、检查六个步骤。
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导线插装中,当导线()时,应采用塑料夹、塑料搭扣、金属固定卡等,将导线捆扎起来。
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波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。
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导线插装中,当导线较多或较长时,应采用塑料夹、塑料搭扣、()等,将导线捆扎起来。
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