制造砂型和芯用的材料，分别称为（）和（），统称为造型材料。

砂型铸造其主要工序包括：制造模样，制备造型材料、造型、造芯、合型、熔炼、浇注、落砂、清理与检验等。

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砂型铸造用的型砂应具备的主要性能有（）。

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铸造方法从总体上可分为普通铸造和特种铸造两大类，普通铸造是指砂型铸造方法，不同于砂型铸造的其他铸造方法统称为特种铸造，常用的特种铸造方法有：（）、（）、（）、（）、等。

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用铸造方法制造零件的毛坯时，为了便于将木模从砂型中取出，一般沿木模的方向做成约1：20的斜度，叫做（）.

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同样形状、尺寸、结构和工作条件的零件，采用下列不同材料制造：a，HT20-40；b，35#钢；c，40CrNi。其中有效应力集中系数最大和最小分别是（）

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型砂和芯砂烘干的目的什么？

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制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。

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在滑动轴承中，用于制造轴瓦减磨合金层的材料称为巴氏合金。（）

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图示为一制件，材料为10钢，料厚为0.5，试根据制件的尺寸利用凸凹模分别制造求出凸凹模的相关尺寸（凸模按6级，凹模按7级制造）。 已知2cmin=0.04，2cmax=0.06 附表是基本公差表和公差系数表

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