制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。

单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。

填空题查看答案

由于单晶硅基片的制造技术和（）等的半导体技术有很多的共同点，因此新技术从半导休整上导入是有右能的，最近引人注目的技术之一是（）。

填空题查看答案

压阻效应是指单晶半导体材料在沿某一轴向受到外力作用时，其（）发生变化。

填空题查看答案

作为半导体最基本材料的硅，其原子最外层有14个电子，其各层分布的数目分别是（）。

单选题查看答案

Si、GaAs、InP三种基本半导体材料中，电子迁移率最高的是哪种？最低的是哪种？

简答题查看答案

常用来制造半导体发光二极管的材料是直接跃迁晶体材料。

判断题查看答案

世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。

判断题查看答案

在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。

填空题查看答案

半导体发光器件的基本原理是什么？

简答题查看答案