超声波探伤中使用耦合介质是为（）声波导入工件时的能量损失。

超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是（）会使超声波完全反射。

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超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使超声波完全反射。

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超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使（）。

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使用CSK—ⅢA试块，对15mm板厚的焊缝进行超声波探伤，其定量线为（）。（不考虑表面耦合补偿）

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影响直接接触法超声耦合的因素有超声波在耦合介质中的波长、（）、（）等。

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怎样选择超声波探伤的耦合剂？

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超声波探伤按耦合方式分分为哪几种？

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如果声波在耦合介质中的波长为λ，为使透声效果好，耦合层厚度为（）

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为减小超声波通过介质的衰减，宜采用（）进行探伤。

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