超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使（）。
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超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是（）会使超声波完全反射。
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超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使超声波完全反射。
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直探头接触法探伤时，（）要涂布耦合剂。
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超声波探伤按耦合方式分分为哪几种？
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超声波探伤中使用耦合介质是为（）声波导入工件时的能量损失。
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焊缝斜角探伤中，常用手指蘸耦合剂拍打回波源的办法判定干扰回波，下面的说法正确的是（）。
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直接影响超声耦合的因素是耦合层的厚度以及探头、耦合剂及工件材料的声阻抗匹配。
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使用CSK—ⅢA试块，对15mm板厚的焊缝进行超声波探伤，其定量线为（）。（不考虑表面耦合补偿）
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