A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D金瓷结合界面间存在分子间力
E贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是()
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为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是()
以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制()
金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是()
金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()
以下关于金瓷冠的描述,错误的是()
金瓷结合中最重要的结合力是()
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()
以下关于金瓷冠基底冠的描述,错误的是()
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