A化学结合力
B机械结合力
C压缩结合力
D范德华力
E摩擦力
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是（）
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金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即（）
金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是（）
金瓷结合中最重要的结合力是（）
金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）
为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）
烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生的结合力为（）
磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用（）
以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制（）
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