产品装配分为装配准备、（）和（）三个阶段。

电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为（）、（）、（）、（）、（）、（）或（）等几个阶段。

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在准备工序中，如果设备比较集中，操作比较简单，可节省人力和工时，提高生产效率，确保产品的装配质量。

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产品装配工艺过程有哪几个阶段？

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焊料按熔点不同可以分为（）焊料和（）焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是（）；常用的助焊剂是（）类助焊剂，其主要成分是松香。

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模具的装配可分为组件装配和总装配等。

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装配的组织形式分（）和（），固定装配又分为分散装配和集中装配两种。模具生产通常采用集中装配的组织形式

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冲模装配的工艺过程一般由四个阶段组成，即（）、（）、（）、（）和（）阶段。

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冲模装配的工艺过程一般由四个阶段组成，即（）；（）；（）；（）和调试阶段。

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电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。

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