搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。

钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。

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对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。

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（）以及插孔焊接时，都是将导线的末端插入圆形孔内进行焊接的。

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（）以及插孔焊接时，都是将导线的末端插人圆形孔内进行焊接的。

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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。

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防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。

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印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

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为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

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将待浸焊器件浸入装有焊料的槽内（）后，开启振动器。

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