为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

将待浸焊器件浸入装有焊料的槽内（）后，开启振动器。

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拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。

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由设计方案、选择元器件所决定的可靠性为（）

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元器件的装配过程，可概括归纳为：一（）、二（）、三（）、四（）、五（）。

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元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。

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手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

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防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。

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从元器件布局角度观察，功放管器件布局时需要有特殊要求。

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元器件引出线折弯处要求成（）。

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