抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。

PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。

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其它镀层一般很容易镀在铜层上，而铜也容易覆盖于各种基材因而被广泛用作装饰电镀的底层。

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图形电镀时若选择合适的干膜厚度，贴膜时的工艺参数控制的正确，就会使镀层增宽减少到最小甚至没有。

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碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层（）。

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（）是由侧面蚀刻而产生的，它发生在抗蚀层图形的下面。

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在研究紊流边界层的阻力特征时，所谓粗糙区是指粘性底层的实际厚度Δ小于粗糙高度。

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不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。

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所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液，大部分金属不可用酸性蚀刻液，金除外。

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钢筋混凝土基础，当无垫层的时候，保护层厚度不宜小于（）。

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