元器件在规定时间内未焊好,应等焊点冷却后再复焊,复焊次数()。
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印制板焊接后的清洗,是焊接操作的一个组成部分,只有同时符合焊接,清洗质量要求,才能算是一个合格的焊点。
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在焊点的形成过程中,接触角的大小一般以()。
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焊点的表面是否应有良好的光泽,这主要取决于()。
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技术文件中规定任何一个焊点允许最多有()次返工。
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波峰焊焊接过程中,印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
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波峰焊焊接中,较好的波峰式达到印制板厚度的()为宜。
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助焊剂在焊接过程中起()。
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在波峰焊接过程中,液态锡波峰通常是靠()来产生。
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