元器件在规定时间内未焊好，应等焊点冷却后再复焊，复焊次数（）。

在焊接过程中，要焊好一个好的焊点，取决于哪几点？

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技术文件中规定任何一个焊点允许最多有（）次返工。

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欲使焊点光泽完好，应在焊锡中加入（）。

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通常在锡焊中，焊点润湿良好的润湿角为（）

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在焊点的形成过程中，接触角的大小一般以（）。

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工艺文件规定元器件安装次序是什么？

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印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接，清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。

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卡拉OK电路中BBD器件延迟时间和失真度（）。

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当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。

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