简述CSP的工艺流程。
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简述MCM的BGA封装？
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根据是否破坏智能卡芯片的物理封装，可以将智能卡的攻击技术分为（）和（）。
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GEM是通用封装格式，支持数据包的封装和（）的封装
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集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。
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根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。
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