非晶态硅薄膜的主要用途是作（），即直接将太阳能转换为电能的器件。

固相晶化是指非晶硅薄膜在一定的保护气中，在（）摄氏度以上进行常规热处理。

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半导体硅工业产品不包括（）①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅

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制造半导体元件时，常常需要测定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度．可以将二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉，露出一个倾斜的劈尖膜．用波长为589.3nm的钠光垂直照射，观察到如图所示的条纹．已知硅的折射率为3.42，二氧化硅的折射率n=1.52，计算此氧化层的厚度d．

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非晶态结构的另一个基本特征是热力学的不稳定性，存在向晶态转化的趋势，即（）。

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简述镀铝薄膜的性能、种类及用途。

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聚丙烯腈具有三种不同的聚集状态，即非晶相的低序态、非晶相中序态及准晶相高序态。因此对应两个玻璃化温度和一个（）。

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电子显微镜下直接观察薄膜蒸镀过程，发现薄膜的生长可以分为哪些？

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拓扑无序模型认为非晶态结构的主要特征是原子排列的（）。

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晶体与非晶体的主要区别是（）。

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