线源组件检漏时，将密封充气的组件浸入水槽中保压（）分钟检漏，观察有无气泡。

线源组件检漏时，将组件两端密封充气，充气压力控制在（）。

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线源封装密封加压后，胶层厚度控制在（）毫米左右。

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线源封装脱模后，在室温下放置（）小时以上，待密封胶完全固化，修去多余密封胶。

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枪站通常装有多个涂料、溶剂、空气出口组件。

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将一线源按图纸要求精确测量，画定位线，以后每次脱模都以此线源为装模具基准定位，此线源为（）。

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线源封装时，为了使线源罩与线源紧密贴合在一起，最终需要进行进行（）面加压固定。

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为了防止较大颗粒进入反渗透装置，破坏膜组件。必须在反渗透本体装置前安装（）

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对天线罩开口尺寸有变化的线源，调试模具时注意尺寸变化，以（）为定位基准。

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线源封装为特殊过程，进行特殊过程能力确认时，每种试验样品不少于（）种。

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