线源封装密封加压后，胶层厚度控制在（）毫米左右。

线源封装脱模后，在室温下放置（）小时以上，待密封胶完全固化，修去多余密封胶。

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线源封装时，为了使线源罩与线源紧密贴合在一起，最终需要进行进行（）面加压固定。

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线源组件检漏时，将组件两端密封充气，充气压力控制在（）。

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封装前线源清洁检查完毕后，将线源（）用3M胶带封口，以防灰尘和杂质进入。

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按图纸要求对封装后的线源尺寸进行（），合格后方可进行批量生产，批生产过程要随时进行（）。

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线源封装为特殊过程，进行特殊过程能力确认时，每种试验样品不少于（）种。

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线源封装进行特殊过程能力确认时，Skaflex-252聚氨酯结构胶剪切强度≥（）。

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线源组件检漏时，将密封充气的组件浸入水槽中保压（）分钟检漏，观察有无气泡。

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面漆厚度一般控制在（）以下.

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