芯片与探测面平行，使超声波垂直与探测进入材料的检验方法称为（）。

晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面进入被探材料的检验方法叫做（）。

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直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于探测与探测面平行的缺陷。

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探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。

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若须对一个与探测面成一定倾斜角度的缺陷正确评价，为使波束垂直射及缺陷的最大表面，则要（）。

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直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面．主要用于探测与探测面（）的缺陷。

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斜探头主要用于探测与探测面垂直或成一定角度的缺陷。

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直探头只能发射和接收纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于发现与探测面（）的缺陷。

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使用与探测面相垂直的超声波束进行探伤的方法，称为（）。

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在一块厚铝板中，有一个与探测面平行的缺陷，检出它的最有效的方法是（）。

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