同直径探头中，压电芯片的厚度越薄扩散角越（），频率越（）扩散角越大。

同直径探头压电芯片的厚度越厚，其近场区（）。

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芯片直径相同的超声波探头，频率高的其声束扩散角（）．

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直探头芯片前的保护膜越薄，对芯片发射的声波影响（）。

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高频探头的声束扩散角要比同直径低频探头的（）。

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探头中压电芯片背面加吸收块是为了提高机械质量因素Qm，减少机械损耗。

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探头中压电晶片厚度最大的是（）。

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下列探头中压电晶片厚度最大的是：（）

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探头的工作频率，主要取决于压电芯片的（）和（）。

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在超声波探伤中，探头芯片厚度与探头频率有关，芯片越厚，频率（）。

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