磁粉探伤前被探工件表面应()等
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超声波探伤中,晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么?
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超声波探伤时,为消除晶片表面和被探工件表面之间空气的间隙而涂敷的物质被称为()
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磁粉探伤前对被检试件表面应清除()等,使用干粉法探伤面必须()
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磁粉探伤前对被检试件表面应清除()等,使用干粉法探伤面必须()
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JB4730-94中规定,荧光磁粉探伤时黑光灯的紫外线强度一般要求在工件被检表面处应不低于()
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对薄壁圆筒型工件,用芯棒法周向磁化进行磁粉探伤,能有效地发现内外圆周面()向和端面上()向分布的表面裂纹
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干粉法磁粉探伤适用于()的工件,所用磁粉的颗粒应适当比湿磁粉(),磁粉和工件都应当进行(),并在温度略比()高的情况下进行
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对一个未加工的粗糙锻件进行磁粉探伤时,发现一个向各个方向延伸的显示。显示看起来垂直于表面,延伸至工件深处。显示非常清晰。这缺陷可能是()
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