拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。

贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。

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具有视觉检测系统的贴片机是通过计算机实现对电路板上焊盘的图形识别。

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吸锡器可连续使用不必要清除焊锡。

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在拆除象变压器类体积比较大、焊点比较多的器件时，首先要清除焊点的焊锡，常用的工具是（）。

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电镊子可以用于拆焊（）

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为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。

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拆焊的关键在于（）

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在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。

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所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。

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