在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。
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拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
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电镊子可以用于拆焊（）
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拆焊的关键在于（）
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在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。
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全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
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为了提高可靠性和可维修性，尽量选用大、中规模集成电路代替分立元器件和小规模集成电路。
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不符合元器件布局原则的是（）
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元器件明细表中不包含（）
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