高熔合金内层包埋料中，正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（）
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铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）
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硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）
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某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）
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石膏类包埋材料的主要成分是（）
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铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在（）
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金合金适用的包埋材料为（）
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钴铬合金适用的包埋材料为（）
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包埋材料的固化时间为（）
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