单选题

铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是()

A磷酸盐包埋料

B石膏系包埋料

C硅酸盐包埋料

D磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可

E石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

相似试题
  • 硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧,最佳放置时间应为()

    单选题查看答案

  • 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下操作步骤错误的是()

    单选题查看答案

  • 外层包埋料中,石英粉及石膏的重量比为()

    单选题查看答案

  • 高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为()

    单选题查看答案

  • 镍铬合金铸造时,包埋材料应用()

    单选题查看答案

  • 铸造包埋材料性能应符合()

    单选题查看答案

  • 铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在()

    单选题查看答案

  • 采用钴铬合金铸造的支架时,下述哪种包埋方法不正确()

    单选题查看答案

  • 金合金适用的包埋材料为()

    单选题查看答案