依赖外加电源，仅靠镀液中的（），进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为（）。

化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。

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在镀液维护中，定期要用活性炭进行处理，目的是去除镀液中的有机污染物质及有害金属离子。

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镀液中的铜微粒，会引起镀液（）。

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对于化学复合镀，向镀液中添加微细的颗粒物质必须是惰性的。

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为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。

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电镀铜镀液中的主盐是（）。

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化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成镀层（）。

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为了帮助阳极正常溶解，在镀液中常常加入（）。

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根据镀液中配合剂是否氰化物，仿金镀液可分为有氰和（）两种类型。

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