化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成镀层（）。

对于化学复合镀，向镀液中添加微细的颗粒物质必须是惰性的。

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电镀铜镀液中的主盐是（）。

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电镀锡铅合金时，硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸，使之不水解，所以硼酸的加入量越多越好。

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为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。

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新配制的镀液可以直接用，不用进行假电镀处理。

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依赖外加电源，仅靠镀液中的（），进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为（）。

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电镀锡铅合金，目前广泛使用的镀液是（）。

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电镀时，如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降，则这类镀液的镀层分布比（）更均匀。

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镀液中的铜微粒，会引起镀液（）。

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