A300
B350
C450
D150
用850热风枪取BGA时,手柄的喷嘴离焊盘的距离在()cm。
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BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离,因此,BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。()
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热风枪拆卸SOP IC步骤是?
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热风枪安装SOP IC步骤是?
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手机电路中使用的IC的封装形式有:()、()、()等。
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MTK射频IC通常采用()封装
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850热风枪的风力调节范围1-8档,风量最大可达()升/分。
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热风焊台对贴片电阻,电容,SOP IC进行拆焊所用仪器工具材料名称,操作步骤及安全注意事项?
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在使用热风枪植锡时,风档通常设为()。
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