在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。

用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（）cm。

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BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）

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热风枪拆卸SOP IC步骤是？

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热风枪安装SOP IC步骤是？

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手机电路中使用的IC的封装形式有：（）、（）、（）等。

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MTK射频IC通常采用（）封装

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850热风枪的风力调节范围1-8档，风量最大可达（）升/分。

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热风焊台对贴片电阻，电容，SOP IC进行拆焊所用仪器工具材料名称，操作步骤及安全注意事项？

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在使用热风枪植锡时，风档通常设为（）。

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