BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）

在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。

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手机电路中使用的IC的封装形式有：（）、（）、（）等。

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手机芯片常采用的封装方式有（）。

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MTK射频IC通常采用（）封装

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在石英晶片的两面镀银，引出电极，然后封装在由（）或（）、（）等材料制成的外壳里就得到晶体振荡器。

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用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（）cm。

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接口电路可以说是整个控制过程的（）或（），它直接反应出对手机控制的效果，也是用户接触得（）的地方。

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在直接调频电路中，常利用变容二极管来实现直接调频。这种电路简单，性能也较好，对中心频率的稳定度也没有什么影响。（）

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手机的大脑主要由（）与其（）组成，主要功能是实现对整机（）的控制，包括手机与（）通信的连接控制，手机将接收到的信号进行转变还原成声音或字符的整个过程控制，将须传送的声音或字符变换成（）发射出去整个过程的控制，以及对键盘、显示、振铃等电路的控制。

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