集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。

集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。

填空题查看答案

一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（）。

单选题查看答案

一般在焊集成电路时，选用电烙铁的功率为（）

单选题查看答案

无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）

填空题查看答案

在拆焊电路板上的器件时必须戴（）以防止静电。

填空题查看答案

在共射、共集和共基三种基本放大电路组态中，输入电阻最大的是（）组态。

单选题查看答案

甲乙类功放电路的效率最大可达（）。

单选题查看答案

OTL功率放大电路的效率最大可达（）。

单选题查看答案

锁相电路捕捉带是锁相环路能捕捉的最大（）范围。

填空题查看答案