金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。

孔金属化流程可以分为两大类：即去钻污和化学沉铜。

判断题查看答案

化学沉铜孔壁无铜，可能原因是去钻污不彻底。

判断题查看答案

金相切片法检验时，直接取样后放在金相显微镜下观察即可。

判断题查看答案

写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。

简答题查看答案

在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是（）。

单选题查看答案

检测孔壁沉铜完善与否的最直接快速方法是（）。

填空题查看答案

化学沉铜中的活化主要是设法（）。

单选题查看答案

化学沉铜中钯原子的作用是（）。

单选题查看答案

化学沉铜中若要沉厚铜，温度应（）。

单选题查看答案