PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理，在非导体表面直接进行。
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电镀过程中针孔通常是由电镀过程中氢气泡吸附而产生的缺陷。
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电镀过程中，阴极电流效率小于百分之百通常是由于（）
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滑动轴承与轴直接接触的零件，通常称为（）
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涂覆工艺处理的好坏，直接影响仿金电镀的质量。
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新配制的镀液可以直接用，不用进行假电镀处理。
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熔融盐电镀是为了克服水溶液电镀的不足而发展起来的一种特殊电镀技术。
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黑色装饰性电镀层，其成分通常是镍-锌合金或镍-锡合金。
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电刷镀还可称为选择电镀、笔镀等。
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