PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理，在非导体表面直接进行。

表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

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图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。

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PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。

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采用双极性电镀来进行PCB中的电镀铜时钛篮可能会成为双性电极。

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PCB制造中用双极性电镀铜，为避免钛篮成为双性电极的解决办法为（）。

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半导体二极管的使用要注意工作（），反向工作电压不能超过相应的技术参数。如发光二极管不加限流电阻，其工作电流可能超过而烧坏。因此切不可将二极管直接与电源形成回路。

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碳黑直接电镀技术通常称为（）。

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新配制的镀液可以直接用，不用进行假电镀处理。

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常用的薄层板可分为硬板和软板两种。在吸附剂中加入胶黏剂所制成的板称为软板，不加胶黏剂，将吸附剂直接铺在玻璃板上称为硬板。

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