A一样
B后者比前者高5～10℃
C前者比后者高5～10℃
D后者比前者高20～25℃
E后者比前者高10～20℃
在实际操作中，铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加（）
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琼脂印模材料复模应用时的操作温度为（）
做铸件表面处理时的温度为（）
高熔烤瓷材料的熔点温度为（）
低熔烤瓷材料的熔点温度为（）
琼脂印模材料的胶凝温度为（）
琼脂印模材料转变成凝胶的温度为（）
铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在（）
铸造支架制做时，用工作模复制耐高温材料模型所用的琼脂液温度为（）
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