低熔烤瓷材料的熔点温度为（）
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在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）
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中熔烤瓷材料的熔点范围在（）
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烤瓷合金的哪项应与金属烤瓷材料尽量接近（）
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不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是（）
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在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）
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金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是（）
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有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是（）
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最理想的高熔合金熔铸方法是（）
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